[Tin tức] Intel đổi tên tiến trình 10 nm thành Intel 7, bật mí các tiến trình tối tân đến 2024

Intel với ý tưởng thiết lập hệ thống đánh giá tiến trình công nghệ hoàn toàn mới đã quyết định đặt lại tên cho các tiến trình sản xuất vi xử lý của mình để khẳng định sức mạnh về công nghệ với các đối thủ cùng thời như TSMC và Samsung, đều đã có công nghệ sản xuất được trên tiến trình 10nm. 

Lần lượt là Intel 7, Intel 4, Intel 3 và Intel 20A tối thượng

Quay trở lại kỷ nguyên i586, khi các đối thủ của Intel như AMD và Cyrix, không thể theo kịp tốc độ xung nhịp của nó và nhận thấy chip của họ khó cạnh tranh đã phát minh ra hệ thống PR (đánh giá bộ xử lý), các thông số trong hệ thống đánh giá này giúp biểu thị chip của họ có sự ngang bằng với tốc độ xung nhịp của bộ xử lý Intel. 

Ví dụ, xếp hạng bộ xử lý PR400 có nghĩa là chip tương đương hiệu năng với Pentium II 400 MHz

Hệ thống PR chỉ có ý nghĩa là với thế hệ cuối cùng của chip đơn nhân như Pentium 4 và Athlon XP, ngoài ra, sự ra đời của chip đa nhân làm xáo trộn hệ thống PR. Bộ vi xử lý Phenom X4 9600 không có nghĩa là hiệu suất ngang bằng với chip Intel của đối thủ chạy ở xung nhịp 9,60 GHz (đây là xung nhịp không tưởng).

Hệ thống đặt tên tiến trình mới của Intel sẽ gọi tiến trình 10 nm Enhanced SuperFin của Intel là “Intel 7”. Dự kiến CPU Intel Core thế hệ thứ 12 “Alder Lake” sẽ được thiết kế dựa trên tiến trình “Intel 7” này.

Người kế nhiệm của Intel 7 được đặt tên là Intel 4 và về mặt kỹ thuật là một tiến trình EUV 7 nm. Tiến trình này sẽ tăng 20% ​​hiệu suất so với “Intel 7” và sẽ ra mắt vào giữa năm 2022 với bộ vi xử lý dành cho doanh nghiệp "Meteor Lake" và "Granite Rapids".

Intel đã sử dụng số "4" cho tiến trình này như là một lời thách thức vì năm 2022 cả Samsung và TSMC đều tung ra các tiến trình phụ 5 nm của họ. TSMC dự kiến ra mắt tiến trình 4 nm, trong khi Samsung hy vọng sẽ giải quyết các vấn đề về hiệu năng thực tế của tiến trình 5 nm và tăng cường 4 nm vào năm 2022.

Intel 3 kế nhiệm Intel 4 vào nửa cuối năm 2023 và được dự kiến ​​ra mắt vào khoảng thời gian TSMC ra mắt với tiến trình phụ 4 nm, có thể là 2 nm. Intel tuyên bố tiến trình này cung tăng 18% hiệu suất so với Intel 4, triển khai hệ thống thư viện dữ liệu dày đặc hơn, tăng cường sử dụng EUV, cải thiện dòng ổ đĩa và thông qua điện trở, để đạt được mục tiêu hiệu suất / Watt. Không đề cập đến kích thước FET, rất có thể Intel 3 vẫn là một tiến trình 7 nm.

Chỉ đến năm 2024, Intel mới hứa hẹn những đột phá lớn về công nghệ, với Intel 20A, báo trước kỷ nguyên chế tạo silicon, nơi kích thước bóng bán dẫn được đo bằng Angstrom (0,1 nm). 20A do đó sẽ là một cách nói sáng tạo 2 nm. Intel sẽ giới thiệu một thiết kế bóng bán dẫn hoàn toàn mới mà họ gọi là RibbonFET. Vẫn còn phải xem liệu đây có phải là một cải tiến hoàn toàn mới hay tương tự như các FET dạng nanô. 

Intel cũng công bố PowerVia, một cách mới mang tính cách mạng để kết nối các khuôn silicon với nhau hoặc với gói, ra mắt với tiến trình Intel 20A. Công ty đang nhắm mục tiêu ra mắt vào 1H-2024 của tiến trình mới này.

Công ty Intel đang phải đối mặt với mức độ cạnh tranh rất lớn khi cấu trúc x86 có thể sẽ lung lay chỗ đứng ở thị trường PC, khi các đối thủ áp dụng cấu trúc ARM hỗ trợ giành thị phần bằng những con chip hiệu quả và khá mạnh mẽ.

Liệu tiến trình Intel 20A tối thượng có giữ vững được vị thế của Intel hay không ?