G.Skill giới thiệu kit RAM DDR4 độ trễ thấp, ép xung dễ dàng

Nhà sản xuất RAM lớn nhất thế giới G.Skill đã chính thức cho ra mắt bộ kit RAM DDR4 Trident Z mới với độ trễ thấp và ứng dụng công nghệ XMP 2.0 cho phép các game thủ ép xung một cách dễ dàng.

 


Về cấu tạo, bộ kit G.Skill Trident Z DDR4 bao gồm 2 thanh RAM, mỗi thanh dung lượng 8GB. Tương tự các sản phẩm bộ nhớ RAM cao cấp khác của G.Skill, RAM DDR4 G.Skill mới cũng được trang bị lớp nhôm tản nhiệt lớn phủ toàn bộ bề mặt mỗi thành RAM. Điều này giúp đảm bảo được hiệu suất hoạt động của toàn bộ hệ thống ngay khi ở tốc độ xung nhịp cao và giữ máy luôn mát.

 


Bộ nhớ trong G.Skill Trident Z DDR4 3600 MHz CL15 16GB cũng có khả năng tương thích với hầu hết các bo mạch chủ từ loại phổ thông cho đến các bo mạch chủ chipset Z170 hỗ trợ chip Skylake mới nhất trên thị trường.


Dự kiến, bộ kit G.Skill Trident Z DDR4 3600 MHz CL15 16GB sẽ chính thức tới tay người dùng vào tháng 4/2016.

Tin liên quan

Gọi mua hàng GỌI MUA HÀNG
SHOWROOM

SO SÁNH SẢN PHẨM

×
SO SÁNH
facebook-chat1.png zalo chat